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東莞點膠機需要怎么操作,有什么要求?
- 2021-01-16-

益仁對于點膠機的操作高度有何要求?實際上,在點膠機的封裝過程中,膠點的高度和膠點的位置一樣,都是感化封裝粘合效果的重要因素。以下為盈合自動化設備有限公司實際提供的相關數據。
一開始需要查看需要封裝的元件,封裝相對于PCB的面積和材料都需要對點膠封裝的高度產生感化作用。電路板焊盤的高度一般不會超過0.11mm,最好是0.05mm。與元器件端焊頭封金屬相比,其厚度一般為0.1mm,還有一些特殊封裝需要的封裝產物,為使兩個端焊頭封面之間的膠點和封裝面完全粘接牢固,其厚度可達0.3mm。
零件表(biao)面和(he)PCB表(biao)面在(zai)(zai)相(xiang)交區域大(da)于(yu)(yu)80%的(de)(de)(de)(de)情(qing)況下很難產生脫膠,因此在(zai)(zai)點膠機(ji)的(de)(de)(de)(de)封裝過(guo)程中(zhong),為了(le)保證(zheng)封裝產物表(biao)面和(he)PCB的(de)(de)(de)(de)粘結(jie)性,貼片膠的(de)(de)(de)(de)高度(du)要大(da)于(yu)(yu)PCB焊盤的(de)(de)(de)(de)厚(hou)(hou)度(du)和(he)PCB的(de)(de)(de)(de)端焊頭金屬的(de)(de)(de)(de)厚(hou)(hou)度(du)之和(he)。為保證(zheng)粘接質量,常將點膠型設置為倒三角立(li)體,通(tong)過(guo)對點膠型在(zai)(zai)上的(de)(de)(de)(de)方法,對元(yuan)件表(biao)面和(he)PCB表(biao)面進行深度(du)匹(pi)配。

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